2018年1月25日，经过近两年半的调查，欧盟委员会以高通与苹果之间的“回扣”协议涉嫌垄断为由对高通处以9.97亿欧元（约合79亿元人民币）的罚款。

无独有偶，2017年10月，台湾“公平交易委员会”认定高通滥用市场支配地位而对其处以234亿（约合51亿人民币）新台币的罚款；我国发改委早在2015年就对高通的垄断行为处以60.88亿人民币罚款，创下最大罚单记录；韩国、日本的相关反垄断部门也先后对高通做出处罚巨额罚款。作为通信产业的芯片巨头，高通缘何频频遭遇如此巨额罚款？其哪些行为违反了各国反垄断法律？为何其反垄断行为屡禁不止？木易今天就跟各位分享下高通垄断“三板斧”，提请我国通信企业提高警惕。

高通因其垄断行为在全球多个国家遭受到反垄断调查或诉讼，木易分享的高通垄断“三板斧”取自于北加州圣何塞地区法庭于2017年6月26日做出的判决，诉讼双方包括美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission）和高通公司，争议的焦点在于高通在手机市场上的三种垄断行为。高通一直在全球通信市场的专利战中居于领先地位，如从2006年至2015年，高通占据了全球CDMA芯片市场80%以上的份额；2012年至2015年，其也取得了LTE芯片市场八成以上的全球市场份额。高通的市场“独角兽”的角色从2G时代开始，持续至3G、4G、乃至将到来的5G时代，基于其在芯片市场，尤其是标准专利方面的领先地位，高通常实施以下垄断行为。

第一斧：“非芯片不许可”政策

“非芯片不许可”政策，指高通公司不将其专利许可给制造芯片的竞争企业，仅许可给符合其要求的定牌加工企业（OEMs）。这些定牌加工企业在生产手机时，芯片是其中的核心要件，高通要求这些企业不仅要使用高通提供的芯片，还必须接受高通的许可条件。这些“苛刻”的许可条件就包括不得质疑高通的知识产权、与高通再签订一份独立的许可专利协议、不执行协议高通可以终止协议等条款。“非芯片不许可”政策使得这些手机生产商在使用高通提供芯片的同时又不得不再签订一份专利许可协议，高通借此实现了“二次收费”。

第二斧：拒绝许可给芯片行业竞争者

高通的第二斧与第一斧紧密相连。如上文所述，高通仅将其专利许可给生产手机的定牌加工商，同时要求这些加工商使用高通提供的芯片作为原件。为保证其“非芯片不许可”政策得以实现，高通就同时祭出了其第二板斧，即拒绝将专利许可给芯片的同行业竞争者。由于高通在通信行业的标准中持有大量专利，其他芯片行业的竞争企业在生产芯片过程中，为了达到要求不可避免要使用其专利，高通又拒绝许可，意图攫取芯片行业的垄断利润。

第三斧：与苹果公司的独家优惠许可

众所周知，苹果公司是高端智能手机领域的领先者，其销售的手机赚取了智能手机市场的高份额利润。但是苹果公司本身并不生产手机，其制造环节也是交由富士康等定牌加工企业完成的。为了获取高端智能机市场的优势地位，高通与苹果先后在2007年、2011年、2013年进行了许可专利的谈判，最终以优惠的条件将其专利许可给苹果公司。即苹果公司只能使用高通的芯片生产手机，高通则通过支付实质激励性“回扣”（substantial incentive payment）的方式给予苹果公司独家优惠条件。文章开头提及的欧盟委员会的79亿罚单就是针对这种情形。

可以看出，高通的三板斧环环相扣，涵盖了芯片生产到手机制造的上下游产业链，同时通过独家优惠许可锁定高端智能机市场，意图获取整个产业链的系统利润。高通公司凭借其技术优势和专利布局积极参与技术标准的制定工作，取得相关市场的支配地位本无可厚非，但是如果其滥用这一支配地位就会损害市场竞争秩序，为各国反垄断相关立法不容。在各国反垄断行政执法部门的巨额罚单之后，我们也会继续关注司法部门对高通“三板斧”的法律定性。